2025年3月26日，全球规模最大的半导体年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心盛大开幕。超千家展商汇聚，配合探索“芯”趋势与“芯”机缘。
人生就是博(中国区)官方网站半导体携COF倒装共晶机、软焊料固晶机两大立异装备亮相E7馆7143展位。并荣膺“2024-2025中国半导体封装装备最佳品牌企业”和“SEMICON CHINA 2025 产品立异奖三等奖”两大奖项，成为半导体封装装备领域焦点展商。
总监现场解说，工程师实时操作，观众透过高清显微镜视察键合焊点，直观感受“微米级精度”的震撼。
官方网站半导体在上海国际展览会上蟾宫折桂，荣获“中国半导体封装装备最佳品牌企业”称呼&pics=upload/articles/2025-09/68c7cbc5b550c.jpg&summary=&desc=)
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